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Intel Skylake X y Kaby Lake X llegarán el 30 de Mayo junto al socket LGA2066 y Chipset X299

abril 21, 2017

Este 30 de mayo Intel lanzará oficialmente los nuevos procesadores Intel Kaby Lake X y Skylake X. Junto a la presentación de los nuevos micros, harán la presentación oficial del socket LGA2066 y del Chipset Intel X299 que han sido diseñados exclusivamente para estos nuevos procesadores. Como no puede ser de otra manera, los principales fabricantes de hardware están preparando los lanzamientos de nuevas placas base capaces de soportar estos nuevos componentes.

Intel Skylake X y Kaby Lake X

De momento tenemos confirmado que esta nueva familia estará conformada por procesadores de 4, 6, 8, 10 y 12 núcleos, siendo esta última la plataforma que llegará para competir directamente con la filtrada AMD X399, que dará vida a los procesadores AMD Ryzen de alto rendimiento (HEDT) con modelos de hasta 16 núcleos.

Socket LGA2066

Intel ha decidido que ya era hora de actualizar el chipset LGA2011-3 así que sus nuevos micros sólo serán compatibles con el nuevo chipset LGA2066 que podrá admitir hasta cuatro módulos de memoria RAM DDR4 @ 2667 MHz en una configuración Dual Channel (Kaby) y Quad Channel (Skylake). A nivel del chipset, no hay ninguna mejora reseñable, las únicas mejoras estarán en los procesadores. Su presentación coincidirá con uno de los eventos más populares del mundo, la Computex, que tendrá lugar del 30 de mayo al 3 de junio.

Chipset X299

Respecto a los nuevos chipsets X299 de Intel, sabemos que ofrece soporte para 24 líneas PCIe 3.0, además, también añade soporte Quad Channel para las memorias RAM DDR4 soportando una frecuencia nativa de 2666MHz, aunque esto será solo para los Skylake X, le procesador Kaby Lake X solo soportara Dual Channel a una velocidad nativa de 2667MHz.

La Basin Falls PCH nos ofrece también soporte para diez puertos USB 3.0, ocho puertos USB 2.0, conectividad SATA III y tarjeta de red Intel LAN PHY. Adicionalmente este chipset X299 añade soporte para Enhanced SPI, SPI, LPC, SMBus y HDAudio, integrados para ofrecer funcionalidades mejoradas.

Kaby Lake X será el sucesor actual de los Kaby Lake, se espera que sean unos refritos, por lo que solo tendremos 4 núcleos subidos de vueltas haciendo que el TDP aumente hasta los 112W (lejos de los 95W de los Ryzen de 8 núcleos) que no incluirían los gráficos integrados para permitir exprimir aún más los núcleos (se desconoce si a nivel de hardware o simplemente desactivados por software). Los procesadores Skylake X son los de alto rendimiento con modelos de 6 a 10 núcleos con hasta 44 líneas PCI-Express 3.0 y manejando un TDP de hasta 140W.